干貨!有機硅導熱材料有哪些?
伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網、工業智能化等行業的快速發展,導熱材料的需求也急劇增長.硅膠廠家也是作為全球領先的硅膠材料供應商,為業界提供了多種導熱硅材料。
1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接,應力低,不易脫落。可提供室溫和加熱快速固化兩種解決方案。能提供熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等系列產品。
2.導熱灌封膠主要應用于新能源車載充電器(0 BC),需要導熱灌封膠對線圈進行全面保護.導熱灌封硅膠產品的導熱系數達到0.6W-3W,其中KE-189X系列目前用于知名廠商 OBC產品。
3.導熱硅脂更多的是 IGBT和服務器& PC散熱模組,應用中間很多是低間隙狀態,不僅要關注導熱系數,還要關注界面熱阻跟最低壓縮厚度(BLT),其中 IGBT應用還要求導熱硅脂具有絕緣性。導熱硅脂同樣能提供3W-6W導熱系數的產品,目前導熱系數更高的新品推出.
4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提供單組跟雙組份兩種材料,可實現自動點膠;雙組份是 SDP系列,可固化,替代導熱墊片.導熱系數1W-9W,目前已推出導熱系數11 W新品,單組份是 CLG系列,導熱系數1.5 W,單組份是 CLG系列,導熱系數1.5 W-4.5 W。
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